地理位置

北京经济技术开发区经海三路106号1幢一层

联系人

朱志雄

报告名称

北京智创芯源科技有限公司半导体芯片项目职业病危害预评价报告

项目简介

北京智创芯源科技有限公司拟投资1.4亿元人民币，建设半导体芯片项目。根据项目备案表，半导体芯片项目主要进行高端半导体芯片（制冷及非制冷型太赫兹芯片、高端光学MEMS芯片）、下一代红外焦平面探测器芯片、器件和机芯等系列产品的生产。

半导体芯片项目年晶圆原材料（尺寸2~4英寸）使用量2300片/年，年生产探测器芯片产品5万台/套，主要产品为太赫兹探测器芯片、高端光学MEMS芯片和下一代红外焦平面探测器芯片。

现场调查人员

王晓杰、徐露露

现场调查时间

2020年4月20日

建设单位陪同人

朱志雄

采样、检测人员

无

采样、检测时间

无

建设单位陪同人

无

建设项目存在的主要职业病危害因素及检测结果

本工程建成投产后，正常生产过程中可能产生的职业病危害因素有：镉及其化合物、汞及其化合物、碲及其化合物、汞、氢氧化钠、盐酸、硝酸、氯气、石油醚、丙酮、甲醇、溴、硫化氢、氨、二甲基亚砜、乙醇胺、乙醇、四甲基氢氧化铵、臭氧、噪声、紫外辐射、高频电磁场、激光等。

评价结论与建议

本项目属于计算机、通信和其他电子设备制造业，按照《建设项目职业病危害风险分类管理目录(2012年版)》的原则和精神，经综合分析，将该项目定为职业病危害较重的建设项目。

在项目实施过程中，如能落实可行性研究报告中提出的有关防护措施和本预评价报告中提出的有关职业病危害防护对策，落实卫生工程措施，项目建成投产后，在职业病防护措施方面能够符合国家有关职业卫生法律、法规、规范、标准的要求。

技术审查专家组评审意见

专家组同意通过本预评价报告，预评价报告修改后经专家组组长复核后留档备查。